什么是半导体材料？半导体是什么材料做的制成加工的？

芯片是信息社会的基础，而指甲盖大小的芯片里都可能有数亿个晶体管，进行大量信息的存储和计算，而硅片是这些晶体管所组成的电路的基板。石英矿石和日常所见的沙子的主要成分就是硅。从“沙子”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。经过整理，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装、

第1代半导体材料硅（Si）和锗(Ge)

第2代半导体常见的是砷化镓（GaAs）和磷化铟 (InP)。

第3代半导体是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）

硅（Si）

目前应用z广泛的半导体材料，集成电路基本都是由硅（Si）制造。硅（Si）被大家广为熟知是因为它是CPU的材料，英特尔和AMD的处理器都是基于硅（Si）所打造的，当然除了CPU，GPU芯、存储闪存也都是硅（Si）的天下。

锗（Ge）

早期晶体管的材料，可以说正是硅（Si）出现之后锗（Ge）才走向了没落，不过也只是锗（Ge）并没有被硅（Si）完全取代，作为重要的半导体材料之一，锗（Ge）依旧活跃在一些光纤、太阳能电池等通道L域。

砷化镓（GaAs）

第二代半导体材料的标志性产物之一，我们经常听说的的LED发光二极管，就有砷化镓（GaAs）参与。

磷化铟 (InP)：

由金属铟和赤磷在石英管中加热反应制作，特点是耐高温、高频率和高速率，因此在通讯行业被广泛应用，用于制作通信器件。第二代半导体可以说是4G时代的基盘，很多4G设备使用的材料都是基于第二代半导体材料打造。

碳化硅（SiC）：

特性有耐高温、耐高压，非常适合是做功率器件开关，如很多主板上高端MOSFET就是由碳化硅（SiC）制作的。

氮化镓（GaN）

与碳化硅（SiC）一样都是高禁带宽度半导体，特性是能耗低、适合高频率，适合打造5G基站，w一的缺点就是技术成本过高，很难在商用L域看到。目前国内比较流行推广第三代半导体的发展，原因是国内外起点差距小，还有竞争的机会。

提示：本网部分已发布的信息内容可能存在过时，请注意辨别。部分内容整理为互联网/转载官方发布，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，不拥有所有权。如有侵权联系删除。